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通过QSPI/SPI/8080/MCU接口驱动更高
分辨率、更大尺寸显示模组,可适配多种
单片机开发平台,打破显示升级壁垒
COF结构将转接芯片直接集成到屏幕模组FPC上,不需要独立的转接板或复杂的外围电路,以“隐身”姿态融入屏幕本身
减少PCB板、连接器等组件,无需重新设计和安装外壳,COF与屏幕模组一体化生产,减少SMT贴片和组装工序
支持最高分辨率1024x768,兼容全平台,SPI接口刷新率100MHz,满足动态界面流畅需求
可响应需求广泛,支持多种接口定制,技术平台成熟,有自研芯片TR230S